本教程适用于

产品型号：小米11

系统版本：MIUI 12.5

前述：

工具：

型号： 小米11

系统：MIUI 12.5

软件：

功能和快捷键：

听筒下方有一大片VC液冷均热板，紧贴主板SOC面。过去是用中框隔开的。小米11直接在中框挖了一个凹槽。这样的设计不仅降低了机身厚度，还大大提高了主板的散热性能。机身设计方面，直接改为三段式，均热板集中在机身上段。测试中整体发热量高达41，散热表现非常不错。